भारतका केन्द्रीय इलेक्ट्रोनिक्स तथा सूचना प्रविधि मन्त्री अश्विनी वैष्णवले सन् २०२६ देखि टाटा समूह, माइक्रोन र सीजी सेमीसहित चार सेमिकन्डक्टर उद्योगले परीक्षण र पाइलट उत्पादनको चरण पार गर्दै नियमित तथा ठूलो मात्रामा व्यावसायिक उत्पादन शुरू गर्ने जानकारी दिएका छन्।

इलेक्ट्रोनिक्स कम्पोनेन्ट म्यानुफ्याक्चरिङ स्किम (ईसीएमएस)को तेस्रो चरण स्वीकृत भएको अवसरमा शुक्रबार बोल्दै मन्त्री वैष्णवले भने, 'धेरै क्षेत्रमा भारतले आन्तरिक मागको ठूलो हिस्सा आफैँ पूरा गर्नेछ र पीसीबी, ल्यामिनेट, लिथियम–आयन सेल, इन्क्लोजर तथा अप्टिकल ट्रान्ससिभरजस्ता उत्पादन निर्यात गर्ने अवस्थामा पनि पुग्नेछ। भ्यालु चेन स्पष्ट रूपमा स्थापित हुँदैछ। सन् २०२६ सम्म माइक्रोन, टाटा, सीजी सेमी र अर्को एक उद्योगले व्यावसायिक उत्पादन शुरू गर्नेछन्, जुन ऐतिहासिक उपलब्धि हुनेछ।'

यसअघि घोषणा गरिएको १२ हजार ७०४ करोड रुपैयाँ लगानीका २४ आवेदन स्वीकृतिपछि इलेक्ट्रोनिक्स तथा सूचना प्रविधि मन्त्रालय (मेटी) ले ईसीएमएसअन्तर्गत थप २२ प्रस्ताव स्वीकृत गरेको छ। यी परियोजनाबाट ४१ हजार ८६३ करोड रुपैयाँ लगानी र २ खर्ब ५८ अर्ब १५२ करोड रुपैयाँ बराबरको उत्पादन हुने अनुमान गरिएको छ। यसले करिब ३३ हजार ७९१ प्रत्यक्ष रोजगारी सिर्जना गर्ने अपेक्षा गरिएको छ।

स्वीकृत प्रस्तावहरू मोबाइल उत्पादन, टेलिकम, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स, रणनीतिक इलेक्ट्रोनिक्स, अटोमोबाइल र आईटी हार्डवेयरजस्ता विभिन्न क्षेत्रमा प्रयोग हुने ११ लक्षित उत्पादन खण्डसँग सम्बन्धित छन्।

यसमा पाँच आधारभूत कम्पोनेन्ट—पीसीबी, क्यापासिटर, कनेक्टर, इन्क्लोजर र लिथियम–आयन सेल; तीन उप–एसेम्ब्ली—क्यामेरा मोड्युल, डिस्प्ले मोड्युल र अप्टिकल ट्रान्ससिभर; तथा तीन सप्लाइ–चेन वस्तु—एल्युमिनियम एक्स्ट्रुजन, एनोड सामग्री र ल्यामिनेट समावेश छन्।

योजनाअन्तर्गत हालसम्म कुल ४६ आवेदन स्वीकृत भइसकेका छन्, जसको कुल लगानी ५४ हजार ५६७ करोड रुपैयाँ पुगेको छ। यी परियोजनाबाट करिब ५० हजार ७९४ जनाले रोजगारी पाउने र ३ खर्ब ६७ अर्ब रुपैयाँ बराबरको कुल उत्पादन हुने अपेक्षा गरिएको छ।

भारत एआई (कृत्रिम बुद्धिमत्ता) पूर्वाधार सुदृढ बनाउने दिशामा अघि बढिरहेको उल्लेख गर्दै मन्त्री वैष्णवले सम्पूर्ण इकोसिस्टमका सबै तह मजबुत बनाउनेमा जोड दिइएको बताए।

उनले भने, 'माथिल्लो तहमा एआई–आधारित एप्लिकेसन विकास, मध्य तहमा ठूला र साना भाषा मोडेल निर्माण र तल्लो तहमा ईसीएमएस तथा सेमिकन्डक्टर मिसनजस्ता पहलमार्फत पूर्वाधार मजबुत बनाउने काम भइरहेको छ।'

मन्त्री वैष्णवले उद्योग क्षेत्रलाई चुनौती दिँदै आगामी स्वीकृति र भुक्तानीहरू स्थानीय स्रोत प्रयोग, उत्कृष्ट डिजाइन र सिक्स सिग्मा कार्यान्वयनका स्पष्ट योजनासँग जोडिने बताए। साथै, सीप विकासलाई चौथो प्रमुख स्तम्भका रूपमा उल्लेख गर्दै हाल भइरहेका पहलहरूलाई अझ समन्वित र नतिजामुखी बनाउनुपर्ने आवश्यकता औंल्याए।